超聲波顯微鏡的工業應用

 

       超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱,又稱為SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此檢測為應用超聲波與不同密度材料的反射速率及能量不同的特性來進行分析。


原理Principle:
      利用純水當介質傳輸超聲波信號,當訊號遇到不同材料的界面時會部分反射及穿透,此種發射回波強度會因為材料密度不同而有所差異,掃描聲學顯微鏡就是利用此特性,來檢驗材料內部的缺陷并依所接收的信號變化將之成像。


檢測項目(Test items):
      1.一般用于封裝內部介面是否有分層(Delaminaiton) 或裂縫(Crack),SAM原理上可以檢測到0.13 μm的微小缺陷。
      2.塑料封裝IC的結構分析 IC package level structure analysis
      3.PCBA板上IC的質量分析 IC package quality on PCBA level
      4.PCB/IC的基材結構分析 PCB/IC substrate structure analysis
      5.晶片結構分析Wafer level structure analysis
      6.WLCSP結構分析 WLCSP structure analysis
      7.CMOS結構分析 CMOS structure analysis


檢測模式Test Mode:
      常用的幾種模式及圖解
      A-scan (超聲波信號)
      B-scan (二維反射式剖面檢測/圖像)
      C-scan (二維反射式平面檢測/圖像)
      Through-scan (穿透式檢測/ 圖像)
 
高頻探頭及作用High frequency transducers and function:


      不同的樣品其需要的檢測探頭不同,我們擁有從低頻 15MHz 至高頻 110MHz 及更高階的超高頻探頭。
      探頭應用transducers application:
         15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP
         35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252
         50 Mhz – QFN , TQFP, DFN
         75 Mhz – TSSOP , Flash
         110 Mhz –Wafer , Flip chip
         UHF – CMOS , WLCSP

 

典型圖片Typical photos

 

       超聲波顯微鏡

      單一層面掃描模式

      

 

       TSOP封裝Encapsulant/Die

      TSOP封裝Encapsulant/Die

 

 

      TSOP封裝Die/ Substrate

      TSOP封裝Die/ Substrate

 

 

      PCBA上IC

      PCBA上IC

 

 

      PCBA上IC

      PCBA上IC

 

 

      IC綁定位置

      IC綁定位置

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